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半导体芯片测试高低温一体机的典型应用： 适用于电子元器件的温度控制需求。 在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-45℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

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