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在半导体芯片高低温测试流程中，芯片高低温测试温控系统是保障测试环境稳定、数据可靠的核心设备。其长期稳定运行依赖于科学的运维策略，涵盖日常校准与故障处理两大关键环节。
一、日常校准：构建全维度参数校准体系
芯片高低温测试温控系统的日常校准需覆盖温度监测、控温精度、热交换效率及安全保护四大核心参数，通过定期校准减少设备运行中的参数漂移，确保系统始终处于稳定工作状态。
1、温度监测模块校准
温度监测模块是温控系统感知温度需校准传感器与数据采集单元。传感器方面，针对系统配备的笔罢100等温度传感器，可采用恒温槽作为标准温度源，将传感器放入不同预设温度节点的恒温槽中，对比传感器读数与恒温槽标准温度的偏差，若偏差超出允许范围，需进行传感器校准或更换。数据采集单元校准则需检查温度信号传输与处理的准确性，可通过信号发生器模拟传感器输出信号，输入至数据采集模块，对比模块显示值与模拟信号实际值的差异，验证信号放大、滤波及转换环节是否正常。
2、控温精度与均匀性校准
控温精度校准需模拟实际测试场景，在系统设定温度下稳定运行一段时间，通过多点位温度监测记录温度波动范围。温度均匀性校准需关注热交换核心区域之一。对于接触式温控系统，可通过校准测试头表面温度分布，评估是否存在局部热点或冷点；对于流体循环式系统，需检测循环介质进出口温度差，判断热交换器是否存在堵塞或换热效率下降问题。
3、安全保护参数校准
温控系统的安全保护功能是避免设备损坏与安全事故的关键，需定期校准保护阈值与触发响应速度。液位保护校准则针对循环介质水箱、膨胀罐等部件，通过人工调整介质液位至正常范围上限与下限，验证液位传感器是否准确识别并触发相应保护动作。
二、故障处理：建立标准化排查与解决流程
芯片高低温测试温控系统故障类型多样，常见包括温度控制异常、循环系统故障、安全保护触发及通信中断四类。
1、温度控制异常：从感知-控制-执行全链路排查
温度控制异常表现为控温精度超标、温度响应延迟或温度无法达到设定值，需按温度感知-控制算法-执行机构的逻辑链排查。
2、循环系统故障：聚焦介质与动力单元问题
循环系统故障会导致热交换效率下降，进而影响控温效果，需检查介质状态与循环动力单元。介质状态方面，需定期检查循环介质的液位、纯度与粘度，若液位低于标准线，需补充同类型、同规格介质，避免混合不同类型介质导致性能变化；若介质出现浑浊、变色或杂质沉淀，需停机排放旧介质，清洗循环管路与水箱后注入新介质，清洗过程中可使用专用清洗剂，避免腐蚀管路材质。
3、安全保护触发与通信中断：优先保障安全与连接稳定性
当系统触发超温、超压等安全保护时，需先按设备紧急停机流程操作，确保人员与设备安全，再排查触发原因。
芯片高低温测试温控系统在运维过程中需建立完善的设备档案，记录每次校准数据、故障现象、处理过程与结果，通过长期数据积累分析设备运行规律，保障芯片高低温测试工作的连续性与可靠性，为半导体芯片测试提供稳定的设备支撑。
